Greindur hljóðstyrkstýring Ultrasonic Atomization úðabúnaður

Sem kjarnaefni á háum-framleiðslusviðum eins og hálfleiðurum og skjáborðum, ákvarða húðunargæði photoresist beint lykilframmistöðuvísa eins og flísupplausn og pixlaþéttleika spjaldsins. Hefðbundnar ljósþolshúðunaraðferðir nota fyrst og fremst spunahúð, sem, þó að hún sé einföld í notkun, hefur verulegar takmarkanir: Í fyrsta lagi er efnisnýting lág (aðeins 30%-40%), með miklu magni af ljósþolnum sóun vegna miðflóttaaflsins, sem eykur framleiðslukostnað; í öðru lagi er einsleitni húðunar takmörkuð af undirlagsstærð, með stórum oblátum eða sveigjanlegum undirlagi sem er hætt við "brúnáhrifum" þykkari brúna og þynnri miðja; Í þriðja lagi er nákvæmni lagþykktarstýringar ófullnægjandi, sem gerir það erfitt að uppfylla ströng kröfur háþróaðra ferla (eins og flísar undir 7nm) fyrir húðun á nanóskala; og í fjórða lagi myndast auðveldlega gallar eins og loftbólur og göt sem hafa áhrif á heilleika ljóslitamynstrsins.

Með þróun hálfleiðaraflísa í átt að meiri þéttleika og smærri stærðum, og skjáborða í átt að stærri stærðum og meiri sveigjanleika, þarf ljósþolshúð brýnt nýja tækni sem sameinar mikla nákvæmni, mikla nýtingu og lágan gallahlutfall. Ultrasonic atomization úðabúnaður, með sína einstöku atomization meginreglu, hefur orðið kjarna lausn til að takast á við þessa sársaukapunkta.

Helstu umsóknarsviðsmyndir í Photoresist iðnaði:

◆ Hálfleiðaraflís ljósþolshúðun: Við framleiðslu á rökfræðiflögum og minnisflísum (eins og DRAM og NAND) er hægt að nota ultrasonic atomization spraying fyrir botn-endurskinshúð (BARC), aðalljósviðnámshúð og topp and-endurskinshúð (TARC) á yfirborði skífunnar. Fyrir öfgafulla útfjólubláa (EUV) lithgrafíuferla getur búnaðurinn náð ofur-þunnum (Minni en eða jafnt og 100nm), lítilli-grófleika (Ra Minna en eða jafnt og 0,5nm) ljósþolshúð, sem bætir upplausn og brúngrófleika (LER) frammistöðu steinþrykkjamynstrsins.

◆ Ljósþolshúðun fyrir skjáborð: Í framleiðsluferlum pixlaskilgreiningarlaga (PDL), litasíur (CFs) og snertiskauta í LCD og OLED skjáborðum, er hægt að aðlaga búnaðinn til að húða undirlag í stórum -stærðum (eins og G8.5 og G10.5) jafnt og þétt á meðan á yfirborðshúðun stendur á meðan OPI húðun stendur yfir (OPI). bæta viðloðunina á milli ljósþolsins og undirlagsins og draga úr mynstursveiflu í síðari þróunar- og ætingarferlum.

◆ Ljósþolshúðun fyrir MEMS og háþróaða pökkun: Í öreindatæknikerfum (MEMS) og háþróuðum flísumbúðum (eins og WLCSP og CoWoS) er ljósþolið oft notað sem tímabundið bindilag, passiveringslag eða mynsturflutningsmiðill. Ultrasonic atomization spraying getur náð samræmdu húðun á flóknum þrívíddarbyggingum (eins og skurðum í háu hlutfalli og höggfylkingum), sem tryggir heilleika húðunarþekjunnar í lokuðu rými og uppfyllir miklar-nákvæmni jöfnunarkröfur umbúðaferlisins.

◆ Sérstök hagnýt ljósþolshúðun: Fyrir sérstaka hagnýta ljósþolna eins og ljósnæm kvoða og skammtapunktaljósþol, getur búnaðurinn nákvæmlega stjórnað atomization færibreytum til að forðast samsöfnun virkra agna (svo sem skammtapunkta og nanófylliefni), viðhalda sjónrænum afköstum og ljósfræðilegri notkunarnæmni og aðlögun ljósmyndaviðnámsþarfa, skynjun og öðrum sviðum.