Ultrasonic Spray Coating: Ákjósanleg húðunaraðferð fyrir hálfleiðaraiðnaðinn

RPS-sonic framleiðir ultrasoni húðunarbúnað sem er tileinkaður nýstárlegri tækni og vöruúðalausnum fyrir viðskiptavini í hálfleiðaraiðnaðinum. Það veitir háþróaðar úthljóðsúðalausnir til innlendra framleiðenda hálfleiðarabúnaðar, framleiðenda rafeindabúnaðar og rannsóknarstofnana.

Ultrasonic photoresist atomization spraying er kjarnatækni fyrir nákvæma photoresist húðun í hálfleiðara og öreindaframleiðslu. Helstu kostir þess eru samræmd húðun, þunn filma og efnissparnaður.

 

Kjarnaregla: Fljótandi ljósviðnám er brotið í nanó- til míkron-dropa með úthljóðs titringi. Þessir dropar eru síðan afhentir nákvæmlega á yfirborð undirlagsins (eins og kísilskúffur eða gler) með loftstreymi og mynda einsleita þunna filmu. Dropastærðinni er stjórnað af bæði titringstíðni og seigju ljósþolsins; því hærri sem tíðnin er, því fíngerðari eru droparnir.

 

Lykilnotkunargildi: Hár húðunarnákvæmni: Framúrskarandi einsleitni dropa; Hægt er að stjórna fráviki filmuþykktar innan ±5%, aðlaga sig að nákvæmniskröfum ör- og nanó-framleiðslu.

 

Mikil efnisnýting: Í samanburði við hefðbundna snúningshúð (með sóun efnis yfir 50%), þarf sprautun aðeins lítið magn af ljósþolnum til að ná markmiðsfilmuþykktinni, sem sparar kostnað.

 

Hentar fyrir flókið undirlag: Hægt að nota til að húða ó-plan, stórt-flöt eða óreglulega lagað undirlag, til að forðast vandamál með brún-þykkt og miðju-þynnt af völdum miðflóttakrafts í snúningshúð.

 

Dregur úr göllum: Dropar eru lausir við háþrýstingsáhrif, draga úr galla eins og loftbólur og göt í ljósþolsfilmunni, bæta upplausn og samkvæmni ljóslitamynstra.

 

Dæmigert forrit:

Hálfleiðaraflísaframleiðsla: Notað til að fá fína húðun á ljósþolnum á fleti á flötum, sem styður kjarnaferla eins og ljóslitafræði og ætingu.

 

Framleiðsla á skjáborði: Aðlagað fyrir ljósþolshúð á undirlagi OLED, Micro LED og annarra tækja, sem tryggir einsleitni pixla.

Ör-raf-mekanísk kerfi (MEMS): Býður upp á nákvæmar ljósviðnámsfilmur fyrir smíði örbyggingar tækja eins og ör-skynjara og stýrisbúnað.

 

Að velja réttan ultrasonic photoresist atomization úðabúnað krefst víðtækrar skoðunar á mörgum þáttum, þar á meðal úðunarnákvæmni, vökvaeiginleikum, gerð búnaðar og gerð stúta. Hér eru helstu valpunktar:

 

Kröfur um nákvæmni úða: Til að undirbúa þunnar filmur á nanóskala, eins og ljósþolsúðun á hálfleiðaraplötur, henta 100-12kHz úðunarstútar. Þetta gerir það að verkum að hægt er að stjórna mjög lágum flæðishraða og mjög-fínum atómagnum. Til að útbúa aðeins míkron-stig samræmda húðun, eru 40-60kHz úðunarstútar skilvirkari, jafnvægi á flæðihraða og úða skilvirkni en viðhalda ákveðinni nákvæmni.

Vökvaeiginleikar: Seigja ljósþolsins skiptir sköpum. Fyrir lága-seigju (<30cP) photoresists, 100-120kHz is appropriate; while for medium-to-high viscosity (30-50cP) photoresists, 40-60kHz is more suitable. Furthermore, the volatility and corrosiveness of the photoresist must be considered. If the photoresist is corrosive, an external atomization nozzle should be selected.

 

Búnaðartegund: Fyrir smærri-lotuframleiðslu eða smíði á litlum-þunnri-filmu á rannsóknarstofu, hentar lítið,--nothæft rannsóknarstofu-úðakerfi, eins og RPS-SONIC-P400. Fyrir stórar-framleiðslulínur þarf úðahúðunarkerfi í gólfi-standandi/framleiðslu-, eins og RPS-SONIC-P 490. Þetta kerfi er hægt að útbúa með mörgum stútakerfum til að ná stóru-svæði úða, allt eftir því svæði sem þarf.

 

Tegund stúta: Ef undirlagið er ó-planar hálfleiðari með yfirborðsörbyggingu er hægt að velja dreifandi úthljóðstút. Það getur úðað lóðrétt eða bogið yfirborð með horn. Fyrir stóra-ljósviðnámsúðun, eins og þunn-filmu sólarselluúðun, hentar breiður-úthljóðstútur betur. Sérstök flæðirásarhönnun þess dreifir og vísar burðargasinu til baka, sem veldur því að vökvaþoka með úthljóðsúða er úðað út í viftuformi og víkkar þannig úðabreiddina.

 

Ultrasonic Frequency: Tíðni hefur afgerandi áhrif á stærð atómaðra agna og húðunargæði. Há tíðni (eins og yfir 100kHz) getur framleitt smærri, jafnari dropa, sem gerir þá hentuga til að útbúa þunnt, einsleitt húðun með mikilli yfirborðssléttu, sterkri viðloðun og góðum þéttleika. Þetta á við um svið þar sem kröfur um mjög mikla nákvæmni eru gerðar, svo sem rafeindatækni. Ef kröfur um einsleitni húðunar eru ekki sérstaklega strangar og mikið húðunarrúmmál er nauðsynlegt, er hægt að velja lægri tíðnibúnað.